您當前的位置：首頁 > 鉛、汞、鎘、總鉻、總溴篩選
銀汞合金調合器產品描述：通常由電源控制部分、電機、夾頭、防護罩、外殼等組成。 銀汞合金調合器預期用途：用于調合銀、汞合金粉，以得到牙科用銀汞合金。 銀汞合金調合器品名舉例：銀汞合金調合器、銀汞膠囊調合器 銀汞合金調合器管理類別：Ⅰ 銀汞合金調合器相關標準： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科學 根管器械 第3部分：加壓器 ...查看詳情>>
銀汞合金調合器產品描述：通常由電源控制部分、電機、夾頭、防護罩、外殼等組成。收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日
檢測項：鉛、汞、鎘、鉻、溴 檢測樣品：玩具與兒童用品 標準：電子電氣產品中多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的測定氣相色譜—質譜法 SN/T 2005.2-2005 索氏提取法
機構所在地：廣東省廣州市
機構所在地：廣東省深圳市
檢測項：六價鉻 檢測樣品：電子電氣產品中環(huán)境有害物質 標準：電子電氣產品 六種限用物質（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚）的測定 GB/T26125-2011
機構所在地：廣東省東莞市
檢測項：汞（Hg） 檢測樣品：食品 標準：食品中總汞及有機汞的測定 GB/T 5009.17-2003
檢測項：汞（Hg） 檢測樣品：食品 標準：食品中總汞及有機汞的測定GB/T 5009.17-2003
檢測項：汞（Hg） 檢測樣品：粗銅 標準：銅精礦化學分析方法 汞量的測定 冷原子吸收光譜法 GB/T 3884.11-2005
機構所在地：甘肅省蘭州市
檢測項：鉛、汞、鎘、鉻、溴 檢測樣品：電子電氣產品 標準：電子電氣產品中鉛、汞、鎘、鉻、溴的測定 X射線熒光光譜定性篩選法 SN/T 2003.1-2005
機構所在地：廣東省河源市
